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bbin应邀出席2022无锡经开区集成电路产业项目签约仪式

 发布于2021-04-20 10:28   浏览:

 

4月27日上午、为高质量构建经开集成电路产业群注入动能与活力,累计投资约20亿元的32个集成电路产业项目通过“线上+线下”相结合方式集中签约,“芯”动太湖湾——2022无锡经开区集成电路产业项目签约仪式在太湖湾信息技术产业园顺利举行。

 

无锡经开区党工委书记、管委会主任杨建平,无锡市工信局局长冯爱东共同为太湖湾集成电路设计服务平台揭牌。东南大学无锡校区书记王强;党工委副书记,党群工作部部长俞政业;党工委委员、管委会副主任秦艳;管委会副主任王磊;管委会副主任刘晓霞参加签约仪式。bbin董事长兼总经理武卫东应邀出席,并作为企业家代表以视频形式发表致辞。

去年年底。“一镇五园”产业布局的“关键一子”太湖湾信息技术产业园正式开园运营。在疫情严峻的情况下。园区已经初步形成以IC设计、人工智能、5G应用为主的集成电路产业生态,经过不到半年的努力,太湖湾信息技术产业园坚持戴着口罩抓招商。

 

秦艳在致辞中表示、努力向中国存储产业第三极的目标迈进,建设创新高地,期待各方和经开区一起,以签约项目为起点,不断深耕创新源头,经开区将一如既往以高度负责的态度加强集成电路产业营商环境建设,打通集成电路全产业链及国产化培育。

 

王强表示,将在此次合作的基础上,进行科技成果奖的申报和实现技术的产业化,将其建设成为经开区产业发展提供动力的市校合作平台,建设省级以上实验室或者工程中心,并在此平台上进行高层次人才培养、高水平科学研究、高科技成果转化,非常感谢经开区对本次签约项目的支持。

 

武卫东在致辞中表示,无锡经济开发区是无锡“一城双核”新的核心区,是太湖湾科创带建设最核心的区域,也是无锡创新动力最强、产业链张力最强、开放活力最强的地区。“让每一个人都能享受人工智能带来的轻松与便捷。”是bbin发展的使命,这与经开区“坚持把数字经济作为江苏转型发展的关键增量”具有很强的契合度。公司将推进建设一批人工智能重点项目,力争打造出在人工智能科技创新领域新标杆。

 

签约仪式

 

无锡经开区党政办、经发局、建设局、财政局、行政审批局、综合执法局、经开自然资源规划分局、经开生态环境局主要负责人。招商中心及“一镇五园”各园区主要负责人参加签约仪式,各街道党政主要负责人,党群部相关负责人。